Najlepsze laptopy dla Realizatorzy dźwięku w Polsce, 15 cali, Apple
Co oznacza laptop w kategorii Audio Engineer: laptop do cyfrowych stacji roboczych audio, ciche chłodzenie (żadnego wycia wentylatorów wpadającego do mikrofonu), dużo pamięci RAM na biblioteki sampli, niskolatencyjne wejścia/wyjścia Thunderbolt lub USB, dużo miejsca na projekty i sample. Typowe zastosowanie: Pro Tools, Ableton Live, Logic Pro, sesje nagraniowe, miks, mastering, sesje pełne wtyczek. Pasuje do producentów muzycznych, realizatorów miksu, podcasterów z poważnym sprzętem, realizatorów dźwięku filmowego, autorów piosenek i beatmakerów.
Istotne także dla: audio production laptops · DAW machines · Pro Tools · Ableton · Logic Pro
Wyświetlane: 15 cali · Apple or Framework or Microsoft
-
#1ZwycięzcaObiektywny profilWaga1.51 kgBateria18.0 hrWyświetlacz15.3" 2880x1864RAM24 GBDysk512 GBSkładowe SelvaScore
-
67
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
76
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
84
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
47
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
65
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
67
-
#2Drugie miejsceObiektywny profilWaga1.51 kgBateria15.0 hrWyświetlacz15.3" 2880x1864RAM16 GBDysk512 GBSkładowe SelvaScore
-
67
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
93
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
54
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
65
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
67
-
#3PolecanyObiektywny profilWaga1.51 kgBateria15.0 hrWyświetlacz15.3"RAM16 GBDysk1 TBSkładowe SelvaScore
-
67
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
93
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
47
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
30
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
67
-
#4Obiektywny profilWaga1.51 kgBateria15.0 hrWyświetlacz15.3"RAM16 GBDysk512 GBSkładowe SelvaScore
-
67
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
93
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
47
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
65
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
67
-
#5Obiektywny profilWaga1.51 kgBateria15.0 hrWyświetlacz15.3" 2880x1864RAM16 GBDysk256 GBSkładowe SelvaScore
-
67
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
84
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
51
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
65
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
67
-
#6Obiektywny profilWaga1.66 kgBateria15.0 hrWyświetlacz15.0" 2496x1664RAM32 GBDysk1 TBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
67
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
62
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
54
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
71
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#7Obiektywny profilWaga1.38 kgBateria12.0 hrWyświetlacz15.0" 2496x1664RAM8 GBDysk512 GBSkładowe SelvaScore
-
67
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
76
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
72
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
45
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
61
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
47
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
65
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
67





