Najlepsze laptopy dla Realizatorzy dźwięku w Polsce, Dell, Do 2 000 zł · Strona 7
Co oznacza laptop w kategorii Audio Engineer: laptop do cyfrowych stacji roboczych audio, ciche chłodzenie (żadnego wycia wentylatorów wpadającego do mikrofonu), dużo pamięci RAM na biblioteki sampli, niskolatencyjne wejścia/wyjścia Thunderbolt lub USB, dużo miejsca na projekty i sample. Typowe zastosowanie: Pro Tools, Ableton Live, Logic Pro, sesje nagraniowe, miks, mastering, sesje pełne wtyczek. Pasuje do producentów muzycznych, realizatorów miksu, podcasterów z poważnym sprzętem, realizatorów dźwięku filmowego, autorów piosenek i beatmakerów.
Istotne także dla: audio production laptops · DAW machines · Pro Tools · Ableton · Logic Pro
Wyświetlane: Do 2 000 zł · Dell or HP or Framework or Microsoft
-
#61Obiektywny profilWaga2.27 kgBateria6.7 hrWyświetlacz14.0" 1366x768RAM4 GBDysk128 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
46
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
33
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
26
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
47
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
88
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
54
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#62Obiektywny profilWaga1.60 kgBateria8.0 hrWyświetlacz15.6" 1366x768RAM8 GBDysk256 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
60
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
21
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
43
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
54
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
33
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#63Obiektywny profilWaga2.09 kgBateria9.0 hrWyświetlacz17.3" 1920x1080RAM8 GBDysk256 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
46
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
31
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
43
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
54
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
50
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#64Obiektywny profilWaga–Bateria8.0 hrWyświetlacz14.0" 1366x768RAM8 GBDysk128 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
46
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
27
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
26
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
59
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
44
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#65Obiektywny profilWaga–Bateria8.0 hrWyświetlacz15.6" 1366x768RAM4 GBDysk128 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
46
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
26
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
43
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
59
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
44
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#66Obiektywny profilWaga–Bateria8.0 hrWyświetlacz15.6" 1366x768RAM4 GBDysk128 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
57
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
46
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
21
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
43
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
59
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
17
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45
-
#67Obiektywny profilWaga1.60 kgBateria6.0 hrWyświetlacz15.6" 1920x1080RAM16 GBDysk512 GBSkładowe SelvaScore
-
45
Profesjonalny interfejs audio Obsługa audio przez Thunderbolt
-
43
Responsywność sterowania Opóźnienia systemowe
-
51
Cicha praca Dyskrecja akustyczna
-
40
Szybkość jednego rdzenia Wydajność jednowątkowa
-
43
Szybkość złączy Maksymalna przepustowość złączy
-
33
Rozbudowa RAM Rozszerzalność RAM
-
71
Temperatura obudowy Komfort termiczny obudowy
-
31
Jakość wykonania Sztywność konstrukcji
-
45






